光轉(zhuǎn)化結(jié)構(gòu)，即熒光粉涂層結(jié)構(gòu)，主要面向LED白光照明技術(shù)，目的是為將LED芯片發(fā)出的波長較短的光線轉(zhuǎn)化為與之互補（顏色互補形成白光）的波長較長的光線。

目前采用熒光粉產(chǎn)生白光共有三種方式：藍光LED配合黃色熒光粉；藍光LED配合紅色、綠色熒光粉；UV-LED配合紅、綠、藍三色熒光粉。其中商品化的 白光LED多屬藍光LED配合黃色熒光粉的單芯片型，藍光LED配合紅色、綠色熒光粉的白光產(chǎn)生方式只是在OSRAM、Lumileds等公司的專利上報 道過，但仍未有商品化產(chǎn)品出現(xiàn)，而UV-LED配合三色熒光粉的方式目前也尚處于開發(fā)中。不同熒光粉產(chǎn)生白光LED的優(yōu)缺點比較見下表。

現(xiàn)有涂覆方式，如下圖所示，各有其優(yōu)缺點。目前在廣泛使用的熒光粉涂覆方式是將熒光粉與灌封膠混合，然后直接點涂在芯片上。由于難以對熒光粉的涂覆厚度和 形狀進行精確控制，導(dǎo)致出射光色彩不一致，出現(xiàn)偏藍光或者偏黃光。GE公司Arik等人的研究表明，將熒光粉直接覆蓋于芯片之上，會導(dǎo)致熒光粉溫度上升， 進而降低熒光粉量子效率，嚴重影響封裝的轉(zhuǎn)換效率。

而基于噴涂工藝的保形涂層技術(shù)可實現(xiàn)熒光粉的均勻涂覆，從而保障了光色的均勻性。但此技術(shù)難度大，而且由LED出射的藍光有很大一部分直接被熒光粉層反射 回芯片上，從而被芯片直接吸收，嚴重地影響了出光效率。Yamada，Narendran等發(fā)現(xiàn)熒光粉背散射特性會使50%～60%的正向入射光向后散 射。

此外還有一種涂覆方法是使熒光粉層遠離LED芯片（例如使熒光粉層位于LED芯片外的反光杯或散光杯上），則可大幅減少被熒光粉層反射回芯片而被吸收的光 量，從而提高了出光效率。另外，由于熒光粉層與芯片無直接接觸，芯片產(chǎn)生的熱量不會傳遞到熒光粉層，從而延長了熒光粉層的使用壽命。倫斯特理工學院的 Schubert等人的研究發(fā)現(xiàn)，利用遠離熒光粉涂覆工藝可以減少向后散熱的光線被芯片吸收的概率，可將LED的發(fā)光效率提高7%～16%。中山大學王剛等人也展開了相關(guān)研究，結(jié)果表明采用遠離熒光粉涂層可降低熒光粉涂層溫度約16.8℃，顯著提高熒光粉的轉(zhuǎn)換效率。但是遠離涂覆法也有其缺點，因為出于對 其使用熒光粉量較多，熒光粉版的制造與安裝工藝也相對較復(fù)雜等成本問題上的考慮，目前也無法得到廣泛推廣及工業(yè)應(yīng)用。

此外，You等人在研究熒光粉涂層優(yōu)化的基礎(chǔ)上提出了采用多層熒光粉結(jié)構(gòu)，將紅色熒光粉層與黃色熒光粉層分離，黃色熒光粉置于紅色熒光粉之上，實驗結(jié)果顯示，這樣的熒光粉涂覆結(jié)構(gòu)可以減少熒光粉涂層間的相互吸收，封裝成品流明效率可提高18%。