隨著LED技術(shù)進(jìn)步與市場需求增多，以Mini/Micro LED為代表的新型顯示技術(shù)應(yīng)運而生。自新概念提出以來，Mini/Micro LED一直處于聚光燈之下，近兩年來掀起一波又一波的浪潮。雖然Micro LED（<100μm）是新型顯示時代的終極目標(biāo)，但由于巨大的技術(shù)瓶頸問題，對于大部分廠商來說，目前還觸不可及。而Mini LED（100μm—300μm）作為Micro LED的前哨站，技術(shù)相對較成熟。2018年下半年開始，相關(guān)廠商相繼推出新產(chǎn)品，其中，有些產(chǎn)品在送樣布局階段，也有些產(chǎn)品已小量或批量生產(chǎn)。

具體來看，Mini LED的應(yīng)用分為兩種：背光和RGB顯示應(yīng)用?，F(xiàn)階段，由于技術(shù)難度和成本問題，Mini RGB顯示產(chǎn)品相對較少。從產(chǎn)業(yè)鏈來看，材料、設(shè)備、芯片、驅(qū)動IC、PCB設(shè)計、封裝等各個環(huán)節(jié)都面臨新的技術(shù)難題。從技術(shù)本身來看，主要是效率、良率、一致性和可靠性的問題。

從芯片端看，由于尺寸微縮化，芯片使用量大大提高，芯片的生產(chǎn)和檢測等過程都存在高難度和效率低下的問題。而且，Mini LED顯示產(chǎn)品對芯片的電流和顏色等的一致性和可靠性要求很高。另外，紅光倒裝芯片的技術(shù)難度大，芯片轉(zhuǎn)移過程的良率和可靠性仍不高。

從封裝端看，錫膏等材料的選擇和固晶機(jī)的精度等也需要不斷突破。效率、良率與成本息息相關(guān)，每一個環(huán)節(jié)都面臨技術(shù)難題。同時，顯示屏對畫質(zhì)和顯示效果要求極高，而封裝表面的處理工藝不同，像素間也存在光色差異，容易導(dǎo)致混光不一致，校正難度高等問題，進(jìn)而影響高質(zhì)量顯示效果。

Mini LED封裝主要包括COB（Chip on Board）技術(shù)和IMD（Integrated Mounted Devices）集合封裝技術(shù)兩種方案。COB技術(shù)是將LED芯片直接封裝到模組基板上，再對每個大單元進(jìn)行整體模封。而IMD技術(shù)（N合1）則是將兩組、四組或六組RGB燈珠集成封裝在一個小單元中。

采用COB方案的廠商主要有雷曼光電、希達(dá)電子和鴻利智匯。其中，希達(dá)電子表示，Mini COB封裝技術(shù)的難題主要體現(xiàn)在光學(xué)一致性和PCB板墨色一致性兩個方面，該公司在光學(xué)一致性校正上取得成效。同時，隨著工藝技術(shù)的進(jìn)步，其PCB板墨色一致性不斷提升。產(chǎn)品包括正裝芯片和全面倒裝芯片兩個系列，目前一次性生產(chǎn)良率已接近100%。

除了良率和PCB墨色一致性問題，模塊之間的縫隙也是技術(shù)難題之一。今年推出P0.7mm Mini LED產(chǎn)品的鴻利智匯就表示實現(xiàn)無縫拼接也是COB技術(shù)的一個難點，如果模塊或單元之間的間隙太大，顯示效果和整體美觀都會受影響。鴻利智匯目前從工藝的優(yōu)化以及設(shè)備的改良上均實現(xiàn)突破，產(chǎn)品一致性、良率，效率上都獲得了長足的進(jìn)步，預(yù)期產(chǎn)品在今年Q3至Q4正式推出。該公司認(rèn)為，相較常規(guī)產(chǎn)品，COB封裝的優(yōu)點包括功率低，散熱效果好，色彩飽和度高，分辨率更高清，屏幕尺寸無限制等。但其局限就在于良率不好會造成極高的成本。

現(xiàn)階段，相比COB技術(shù)，RGB顯示市場上采用IMD技術(shù)的廠商占多數(shù)，例如華鑫偉天、宏齊、國星光電、晶臺光電、東山精密及兆馳股份等。

在Mini LED封裝產(chǎn)品生產(chǎn)過程中，晶臺光電強(qiáng)調(diào)像素間的混光一致性和表面一致性的問題，IMD器件對Mini LED芯片光電性能的一致性提出了更高的要求。來料芯片的差異較大，會導(dǎo)致顯示花屏。并且，因封裝的表面處理工藝不同，即使保證了芯片的一致性，同樣會導(dǎo)致出光效果差異較大。同時，由于SMT技術(shù)的局限性，P0.7mm以下間距的產(chǎn)品基本難以實現(xiàn)量產(chǎn)。此外，隨著間距微縮化，產(chǎn)品綜合成本升高。目前，晶臺光電的首款Mini LED產(chǎn)品蜂鳥MAX將貼片效率提升了一倍，通過新的表面處理技術(shù)，解決了表面一致性問題，單像素顯示效果也能夠保持一致。

近年來在小間距顯示屏和Mini LED技術(shù)不斷加大研發(fā)投入的兆馳股份認(rèn)為，IMD也可以看成一個小的COB單元，所面臨的技術(shù)難題與COB封裝技術(shù)相似，但難度有所降低。目前市場上有正裝和倒裝IMD方案，相比之下，倒裝技術(shù)難度更高，但可靠性更好。該公司主要研發(fā)倒裝技術(shù)和CSP技術(shù)，現(xiàn)已通過精細(xì)化的工藝控制在Mini倒裝4合1方案上取得進(jìn)步，去年就已進(jìn)入量產(chǎn)階段。相比COB技術(shù)，IMD技術(shù)提升了應(yīng)用端的貼裝效率，提升了芯片RGB的封裝可靠性。但該公司也指出，隨著間距不斷縮小，IMD方案存在一定的物理極限，無法無限縮小像素間距。