LED封裝行業(yè)老兵總結(jié)LED燈珠死燈的直接原因
LED燈珠在線是一個LED封裝行業(yè)資源共享平臺，目前主要以大功率LED燈珠，SMD貼片燈珠（2835，5050,5730,3030），UV(3535 6868),陶瓷基板系列，提供各種燈珠訂制服務(wù),個人從業(yè)8-9年經(jīng)驗以及公司客戶訴求，總結(jié)了造成LED死燈的直接原因：

1.固晶：少膠芯片襯底四周膠量過少熱傳導(dǎo)率系數(shù)底，燈珠使用過程散熱條件不好造成死燈。(本身散熱就是做led最大的技術(shù)難關(guān))
　　
2.焊線：一二焊金球太扁拉斷力不夠或拉力夠，但接點(diǎn)處正負(fù)極脆弱又或太圓，粘貼力不夠。使用過程中隨著燈珠內(nèi)部溫度逐漸升高易斷線死燈或出現(xiàn)假失效死燈問題(手摁一下芯片或燈珠就亮)
　　
3.驅(qū)動電源：電流電壓值不穩(wěn)定，電流所帶來的沖擊負(fù)荷能量過大超過晶片所承受的范圍，造成芯片燒黑線路燒壞電氣，性能失效或金線斷開造成燈珠死燈。
　　
4.封裝硅膠或環(huán)氧樹脂： 燈珠在使用過程中隨著內(nèi)部溫度升高，硅膠熱膨脹系數(shù)和應(yīng)力指數(shù)在使用時間到達(dá)一個峰值后，會出現(xiàn)硅膠熱膨脹開裂現(xiàn)象，并且會直接影響到內(nèi)部導(dǎo)電金線斷線，造成燈珠死燈。(金線的延長拉伸率系數(shù)和硅膠的熱膨脹系數(shù)在選用的時候非常關(guān)鍵)
　　
5.芯片：芯片漏電，工藝制造中造成的漏電和晶片本身出廠時漏電。測試時點(diǎn)亮正常，并且小幅度漏電有時測不出(做大功率燈珠最能發(fā)現(xiàn)這些問題)，應(yīng)用過程中會造成電氣超負(fù)荷，電流小部分分配不均勻，輸送到燈板上或支架上，經(jīng)一段時間使用后亮度不夠，光衰嚴(yán)重，燈珠失效，內(nèi)部結(jié)構(gòu)變黑燒掉造成死燈。
　
6.散熱：應(yīng)用散熱硅膠，散熱器和散熱條件或裝置的過程中有縫隙，螺絲未打緊，散熱硅膠涂得不均勻，散熱器和燈珠總和功率瓦數(shù)不匹配，散熱條件環(huán)境差，經(jīng)一段時間使用后會造成燈珠失效光衰嚴(yán)重變黑死燈。

7.未發(fā)現(xiàn)的問題死燈：材質(zhì)，工藝，散熱條件，全部正常，但還是有死燈現(xiàn)象并且一般幾乎找不到死燈原因問題點(diǎn)所在，這一點(diǎn)困擾老一輩做LED的人很久，也有拿到專門檢測中心和自己技術(shù)實(shí)驗室剝離檢測，但答案很模糊。(一般不是非常資深LED愛好者不會說出這些天先條件缺陷)至今找不到具體原因也有可能現(xiàn)在外面有出現(xiàn)這種檢測設(shè)備了吧。